上海传芯半导体申请消除石英玻璃基板表面激光改性层残余应力的方法及系统专利有效将改性层残余拉应力降至5MPa以下国家知识产权局信息显示，上海传芯半导体有限公司申请一项名为“消除石英玻璃基板表面激光改性层残余应力的方法及系统”的专利，公开号CN121651714A，申请日期为2025年11月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种消除表面激光改性残余应力的方法及系统。该方法包括以下步骤：提供一表面形成有激光改性层的石英玻璃基板；将表面具有激光改性层的石英玻璃基板置于退火炉中，在保护性气氛下，先快速加热至1170℃至1190℃的退火点温度并保温1至2小时，随后进行多阶段受控冷却；其中，关键阶段为从退火点温度至800℃的第一冷却阶段，其冷却速率控制在40℃/h至80℃/h。本发明通过优化退火温度曲线，在大幅缩短传统退火时长的同时，能有效将改性层残余拉应力降至5MPa以下，并使基板整体翘曲度小于0.7μm/mm，且无析晶，特别适用于对平整度和可靠性要求极高的半导体光掩模制造领域。

　　天眼查资料显示，上海传芯半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9376.6144万人民币。通过天眼查大数据分析，上海传芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线条，此外企业还拥有行政许可17个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。