上海传芯申请光掩模石英玻璃基板表面缺陷修复方法专利大幅提升石英基板可重复利用率 蓝狮招商主管国家知识产权局信息显示，上海传芯半导体有限公司申请一项名为“光掩模石英玻璃基板表面缺陷修复方法”的专利，公开号CN121651715A，申请日期为2025年11月。

　　专利摘要显示，本发明涉及石英表面加工技术领域，尤其涉及光掩模石英玻璃基板表面缺陷修复方法。首先对缺陷区域实施精准激光熔融，利用熔融石英的流动性填补刻蚀凹坑或划痕，实现缺陷初步平整化；进而执行多温区梯度退火工艺：先整体缓升温释放基体应力，再对熔融区域快速升温和梯度缓冷，在特定温度区间保温形成高稳定性物相结构层以完成缺陷修复。进一步，若退火后平坦度未达要求，采用含纳米磨粒的抛光液进行化学机械抛光处理，仅需极薄层材料去除即可满足平坦度要求。该方法通过协同优化激光熔融、退火相变与选择性抛光步骤，突破传统工艺的高损耗瓶颈，且修复不会产生残余应力，在确保光学性能的前提下大幅提升石英基板可重复利用率。

　　天眼查资料显示，上海传芯半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9376.6144万人民币。通过天眼查大数据分析，上海传芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线条，此外企业还拥有行政许可17个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。