近年来，得益于高算力、AI应用、5G通信、人工智能等领域的迅猛进步，半导体晶圆需求持续增长，有力带动了CMP抛光材料供给行业的蓬勃发展。
PAD最新5月单月销量破两万片。鼎龙股份早在2012年率先进行CMP抛光垫前瞻性布局，如今已成功实现“制程全覆盖、产品全替代”的产品序列，成为国内部分核心头部晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商。2024年5月，公司更是创造了抛光硬垫单月销售破2万片的历史新高。
核心微球已自供量产。鼎龙凭借深厚的高分子材料合成经验和对微球产品的深刻理解，成功实现了核心微球产业化突破，填补了国内半导体该产业供应链的空白，成为国内首家且唯一一家能够为集成电路CMP环节提供全产品综合性方案的服务商。这一成就彰显了鼎龙股份在半导体领域的领先地位与创新能力，也为其未来的可持续发展奠定了坚实基础。
鼎龙股份作为一家创新材料平台型企业，除提供CMP抛光垫应用服务外，还结合CMP抛光液、清洗液等产品的战略布局，不断优化并提升系统化的CMP各环节产品支持能力、技术服务能力以及整体方案解决能力。
CMP抛光垫：现已实现“制程全覆盖、产品全替代”， 彻底解决抛光垫全系列产品的“卡脖子”问题。
--- 硬垫、软垫全覆盖：全面构建涵盖CMP硬垫与软垫的完整产品体系。武汉本部CMP抛光硬垫产线的成功量产，让公司抛光垫产品迅速在国内主流客户放量导入，并渗透至一供水平；2022年潜江CMP软垫工厂的建成及量产订单收获，在国内主流客户进一步打开更大市场空间。
--- 制程节点全覆盖：在满足客户成熟制程抛光垫产品需求、对抛光垫产研技术和应用工艺深刻理解的基础上，公司跟进客户需求，与客户共同成长，积极开发更先进制程产品。鼎龙抛光垫产品型号高达几百种，覆盖率近100%，能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。
--- 应用工艺全覆盖：除深耕晶圆制造CMP环节抛光垫产品，公司成功延展至大硅片用抛光垫、先进封装用抛光垫领域，客户向主流硅片厂、封装厂客户端不断拓展。
抛光液：四年时间开展全制程抛光液产品布局，从上游核心原材研磨粒子开始全链条自主突破。在CMP抛光液核心研磨粒子全面自主研制的基础上，公司自研介电层抛光液、大硅片抛光液、多晶硅抛光液、氮化硅抛光液、金属铝/钨栅极抛光液等多类抛光液产品已在客户端验证通过并取得批量订单。清洗液：由于抛光后器件需要经过多次清洗保证洁净度，因此抛光后清洗液是十分重要的抛光配套试剂，成为CMP抛光关键耗材之一。目前，铜制程抛光后清洗液DZ381实现稳定供给，激光保护胶清洗液等新领域清洗液产品也实现营收。鼎龙在CMP抛光垫产品国内领先的基础上，延展提速抛光液和清洗液的研发与销售，并与合作单位汇达研发的DISK钻石碟，致力于向客户提供一套完整且便捷的一站式CMP核心材料及技术服务。在CMP抛光垫领域，公司实现了CMP抛光硬垫三大核心原材料——预聚体、微球、缓冲垫的全面自产，持续增强供应链自主化管控程度，同时基于自产核心原材料体系为客户提供定制化产品解决方案，巩固了CMP抛光垫产品的核心竞争力。
--- 微球：CMP抛光垫中的热膨胀聚合物微球是技术壁垒最高的微球产品，一直被美资企业独供。2021年，该独供企业宣布停产，一纸告知函引发了全球CMP抛光垫厂商的震荡。为了保障CMP抛光垫供应链的安全，鼎龙启动了微球自主化项目。微球在抛光垫中主要作用是形成孔隙，能够在微观层面承载抛光液，粒径的大小、粒径均一性直接影响到抛光的定性，重要性在某些层面上甚至超越了预聚体。
微球合成，主要分为两步，一是合成、二是发泡。合成所用到的乳液聚合，与传统业务碳粉技术路线高度重合，发泡技术也与碳粉干燥工艺深度同源，这也是我们能够攻克微球的底气所在。
鼎龙利用在碳粉行业20多年积累的高分子材料合成经验，结合对微球产品的理解，成功完成微球的小规模产业化工作，其粒径波动更小、粒径分布更窄，应用性能更稳定，客户端自产替代稳步推进中。同时，为进一步提升产能与效率，鼎龙还启动了微球扩产项目，预计投产后将具备年产五十吨级微球能力，足以满足中国CMP抛光垫市场的下游需求。
--- 预聚体：预聚体在抛光垫中的重量占比超过70%，并长期为外国厂商所独供。鼎龙在18年便启动了原材料自主化项目，依托于鼎龙高分子和有机合成平台技术积累，经过两年的攻坚，终于完成预聚体的全面自主化，平稳完成自主预聚体的替代工作。
--- 缓冲垫：鼎龙潜江抛光垫工厂的投产，显著提升了缓冲垫的开发能力及速度，数款自研的特殊缓冲垫在先进制程产品推进中发挥了重要作用。
在抛光液领域有句话，叫“得研磨粒子者得天下”，研磨粒子代表抛光液产品的成本与技术能力。鼎龙凭借在无机非金属团队领域的深厚积累，以及前瞻性的战略布局和不懈的科研努力，自研自产高纯硅、超纯硅、氧化铈、氧化铝等，半年的时间追平了国外30年的研发成果，于2022年成功实现了CMP抛光液核心原材料研磨粒子的全面产业化。
鼎龙股份已成为国内部分核心晶圆厂客户CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度不断加深，产品销售收入持续提升，并于2024年5月创下抛光硬垫单月销售破2万片的历史销量新高；CMP抛光液、清洗液产品也于2023年进入快速上量阶段，实现产品销售收入0.77亿元，高速增长趋势明显。
同时，经过三年的不懈努力，公司在海外市场拓展方面取得了重要进展，有望在今年年内成功获得海外市场重要客户的订单。
公司始终用稳定的质量和及时的交付能力回馈巩固着客户的信任，获得客户一致认可，2023年度公司获下游核心晶圆厂客户长江存储、中芯国际、华力的优秀供应商奖项，展现出公司强大的综合供应能力。
高效的生产制造能力。公司CMP抛光垫产品持续稳定量产多年，严格按照生产环境洁净化、生产控制自动化、原料供应自主化、生产管理信息化的标准，生产管理理念、工艺、设备和检测方法不断改良，工厂良率、效率和材料利用率持续提升，产品品质稳定性达到更高水平。武汉公司具备年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件。
严谨的品质管理体系。构建了近300名专业人员品质管理体系，深入参与研发过程中的品质检测，并持续与客户端和应用端保持紧密的同频，确保我们的品管工作始终与客户需求保持高度一致。
强大的技术研发实力。通过建立7大创新技术平台，覆盖从材料科学到工程装备设计等多个领域，为强适配能力提供有力的技术支持。
深厚积累并熟练运用“微粒、微量、微控”共性技术，包括在纳米级微粒表征上的表面化学技术，对杂质、金属离子追求极致微量的纯化分离技术，以及对极窄应用窗口、指标做到极高微控要求的工程化控制手段。
持续的产品迭代能力。目前国内半导体行业正处于技术飞速发展的阶段，鼎龙凭借多年技术沉淀与丰富的机台实操经验，顺利融入下游技术的快速迭代中，实现产品与客户需求的全场景匹配，持续基于客户需求进行产品迭代。
鼎龙股份自成立以来，率先进行知识产权布局，目前，CMP抛光耗材核心技术领域专利申请占比高达10.3%，已申请专利100余项，获得授权60余项。值得一提的是，作为业务主体的子公司，鼎汇已荣获国家专精特新小巨人企业称号，并负责多个部委及省市重点攻关项目。
在人才建设方面，一直秉承鼎龙人才本土化培养的优良传统，致力于为人才搭建平台，培育本土化的精英团队，特别是在CMP材料领域具有深厚造诣的顶尖专家、经验丰富的品质管理专家、精通自动化控制的资深专家。
鼎龙在“卡脖子”材料领域已深耕二十余年，对“国产化”理念有着深刻的认识，并对供应链安全保持着敏锐的洞察力。在关键时刻，鼎龙积极展现其行业担当与“鼎龙格局”，凭借成熟的技术为行业解决难题，为推动行业持续健康发展贡献力量。
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