此前,中国燕山大学材料实验室传来一喜讯,由田永君院士带领的科研团队,在最近研发出了全球最硬玻璃,这种玻璃状材料被命名为AM-III,根据初步预测,AM-III的硬度比迄今为止所有的晶体材料都要高,在测试中,AM-III甚至连钻石都能划伤,专家预测,AM-III材料的出现,或将颠覆现有的防弹玻璃市场,考虑到这种材料由中国独家研发,没有其他国家参与,中国未来在相关领域将具备极大优势。
中国此次研发的AM-III单体材料,标志着中国在材料学领域再次取得一项重大突破,从严格意义上来说,AM-III其实并非真正意义上的玻璃,由于它的内部主要由晶体材料组成,AM-III应该被称为超晶体材料,得益于其碳原子SP3杂化程度高达94%,AM-III的硬度比以往所有的超晶体材料都要高,在金刚石硬度普遍为103GPA左右的情况下,AM-III的硬度达到了113GPA左右,而这也是AM-III能够划伤钻石的秘诀。
由于AM-III具备超高硬度的特点,这种材料的应用范围十分广泛,在汽车工业领域,用AM-III制造出来的车窗玻璃,将比普通的玻璃硬至少数十倍,这将大幅加强整车的安全防护体系,外来杂物将难以穿透车窗玻璃,对车内乘员造出伤害,除了普通的汽车以外,高铁的玻璃也同样适合使用AM-III材料来制造,高铁在高速行驶时非常容易遭遇飞石,飞鸟等杂物的撞击,如果使用AM-III来制造高铁玻璃,那么即便杂物有再大能量,也无法轻易对高铁玻璃造成伤害。
而在工业生产领域,AM-III也同样可以大有作为,目前工业生产线中最常用到的各类机床,为了确保高硬度,高耐磨性以及高耐热性,刀片普遍采用硬质合金制成,而AM-III在各方面性能上都比硬质合金更为优秀,既比硬质合金更硬,同时还有着更强的耐磨性,在耐热性方面,AM-III在实验室测试阶段更是扛住了1200度的高温,将其用于制造机床刀片,可以真正达到“削铁如泥”的效果。除此之外,AM-III还有一个更具关注的性能,那就是半导体性质,这种材料的带隙范围在1.5到2.2EV之间,与常见的半导体非晶硅薄膜相当,这也意味着AM-III完全可以当作普通的半导体材料使用,再加上其力学性能远比一般玻璃优越,使用AM-III材料制成的玻璃,将具备太阳能转电能的能力,在光伏发电领域,这种发电玻璃将带来重大的意义。
总的来说,中国近年来在材料学领域的进步越来越大,取得的突破也越来越多,当时研发出的AM-III材料,更是直接成为迄今为止最硬的晶体材料,相信在中国科研人员的努力下,AM-III将在不远的将来走出实验室,并投入到工业生产中。
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